安世中国在经历了长达330天的供应中断后，于今日正式推出了一系列新品。CEO张秋明在全球发布会上明确表示：“我们将以全新的、高性价比的12英寸晶圆产品及稳定可控的供应链，来回馈客户的信任。”他详细说明了产品的发展计划，表示预计在第三季度推出超过900种基于12英寸晶圆平台的新产品，第四季度将再推出超过1700种，致力于实现12英寸平台的全品类覆盖与100%的国产替代。同时，从发布会起，安世将以周为单位持续推出新产品，以缓解客户在选型和备货上的焦虑。

追溯到2025年9月30日，安世中国的晶圆供应遭遇意外中断，该事件源于荷兰行政和司法的干预，导致境外供应暂停，全球的IDM体系受到冲击。张秋明回忆起当时的艰难境况：“订单和客户都在，但晶圆无法加工。”当时，汽车制造商和工业设备制造商正在静待安世的芯片，却面临没有晶圆的困境。

安世的业务流程原本是全球化分工的成功范例，其晶圆来自德国和英国等地，中国负责大规模封装测试。但这一切在晶圆中断后变得不可持续，汽车和工业设备制造商们也不得不面对供应短缺的尴尬局面。过去的全球化虽然建立在信任之上，但此次事件让人们重新思考这一合作模式的可靠性。

在历经百年发展后，安世并没有选择放弃，而是积极应对挑战。张秋明表示，安世需要在不确定的环境中为客户提供确定的支持，通过国内的研发、生产、销售及供应链重组成保障市场需求。在过去的11个月中，安世已向全球上千家客户交付了超过400亿颗芯片，迅速恢复了国内和海外客户的服务。

今日发布会上，安世中国宣布其MOSFET和逻辑IC产品实现本土全链条的闭环，12英寸Bipolar产品也进入小批量量产，并发布了包括SGT T2X车规MOSFET和HCS高速逻辑在内的100余款新品。相较于主流的8英寸制造，12英寸晶圆带来了更高的生产效率和成本优势，将有助于进一步增强产品的市场竞争力。

选择12英寸晶圆的原因在于其出色的经济效益和性能一致性。例如，12英寸晶圆的有效面积是6英寸的四倍，能够显著提高芯片的产出并降低单个芯片的生产成本。此外，新的制造技术提升了生产的精度和一致性，降低了器件的波动性，对于汽车行业客户来说，这意味着更可靠的产品质量。

通过这次重启，安世中国不仅重新获得了市场竞争的能力，更建立了一套更为稳定的供应链和生产体系，以应对未来可能面临的不确定性。